Uno de los componentes afectados por la nueva normativa europea que prohibe el uso del plomo en los equipos electrónicos son los circuitos impresos. Actualmente, se calcula que el 60% de circuitos que se fabrican en el mundo llevan como acabado el estaño-plomo aplicado por proceso Hot Air Leveling (HAL). En este artículo valoramos las ventajas (+) y los inconvenientes (-) de los
procesos de soldadura alternativos.


Estaño-Plomo (HAL): El estaño-plomo selectivo (63% Sn, 36% Pb) es el acabado común, de más tradición. El espesor puede variar de 1 a 30 µm.

Ventajas
- Larga vida en almacén (más de 18 meses)
- Admite seis pasadas por ola
- La unión de la soldadura se genera entre cobre y estaño
- Es barato
- Es válido para usos press-fit
- Poco sensible a las rayadas y marcas de pins de test

Inconvenientes
- Falta de planitud, que dificulta la soldadura de componentes fine-pitch o BGAs
- Contiene plomo (ya existen aleaciones sin plomo que también podrán ser utilizados con proceso HAL, pero que implican un aumento de la temperatura en el choque térmico de su aplicación)
- Para su aplicación, el circuito sufre un choque térmico fuerte: varios segundos a 250†C



Plata química (Imm.Ag): la plata química es otro acabado relativamente nuevo, y que está muy extendido principalmente en Asia y en USA. Es un depósito químico de entre 0,20 y 0,3 µm de plata, más un componente orgánico que retrasa la oxidación y la electromigración.

Ventajas
- Planitud de la superficie a soldar
- Relativamente barato
- Válido para contactos (teclados) wirebonding
- Larga vida en almacén (más de un año como mínimo)
- Admite seis pasadas por el horno de soldadura o la ola
- Excelente soldabilidad
- El tiempo a “medio soldar” puede ser de dos meses
- La unión de la soldadura se genera entre cobre y estaño
- Utiliza los mismo fluxes y parámetros que la soldadura de HAL
- Apto para conectores press-fit
- El fabricante de circuitos puede reprocesar este acabado si es necesario
- El proceso de aplicación al circuito es sencillo

Inconvenientes
Es sensible a los sulfitos, que provocan oxidaciones de la plata (si éstas son severas, puede dar problemas de soldabilidad y el fabricante deberá regenerar el depósito de plata)
- Menos resistente a rayadas y marcas de pin de test que otros acabados



Níquel-Oro químico (ENIG): es una capa de 4-5 µm de níquel, recubierta con 0,08 µm de oro, que se depositan químicamente en las zonas con cobre descubierto.

Ventajas
- Planitud de la superficie a soldar
- Válido para contactos (teclados) y wirebonding
- Larga vida en almacén (más de dos años)
- Admite seis pasadas por el horno de soldadura o la ola
- Poco sensible a rayadas y marcas de pins de test

Inconvenientes
- Muy caro
- Difícil proceso de aplicación, que además no es reprocesable
- Agresivo con la mascarilla antisoldante
- La unión de soldadura es entre níquel y estaño: posibles problemas de fracturas
- Los fluxes y parámetros de soldadura pueden diferir de los empleados con el HAL
- No es recomendable para conectores press-fit



Estaño químico (Imm. Sn): El estaño químico es un acabado relativamente reciente, pero que se está implantando con rapidez. Es un depósito químico de entre 0,6 y 1,2 µm de estaño puro aplicado sobre el cobre.

Ventajas
- Planitud de la superficie a soldar
- Buena soldabilidad
- Óptimo para inserción de conectores press-fit
- Poco sensible a rayadas y marcas de pins de test
- El fabricante de circuitos puede reprocesar este acabado si es necesario
- La unión de la soldadura se genera entre cobre y estaño

Inconvenientes
Vida máxima en el almacén: de seis a ocho meses.
Muy sensible a la temperatura de almacenaje
- El tiempo con el circuito a “medio soldar” solo puede ser de algunos días
- Solo admite dos o tres pasadas por el horno de soldadura o por la ola
- Posible problema de “whiskers” (agujas de estaño que se pueden formar debido a tensiones en la capa intermetálica
- No es válido para contactos (teclados) y wirebonding
- El proceso de aplicación sobre el circuito es complejo
- Dificultad para medir el espesor del depósito Sn apliacado al circuito impreso
- El proceso químico de aplicación lleva tiourea (en algunos países europeos su uso está restringido)
- Su proceso de aplicación es muy agresivo con algunas mascarillas antisoldantes



Protectores Orgánicos (OSP): El acabado llamado “orgánico” es una capa protectora, no metálica, de 0,10 a 0,50 µm de espesor aplicada sobre el cobre. Es incoloro.
Se utiliza normalmente en electrónica de consumo.

Ventajas
- Planitud de la superficie a soldar
- Muy barato
- Proceso de aplicación simple
- La unión de la soldadura se genera entre cobre y estaño

Inconvenientes
- Vida máxima en almacén, seis meses
- No es posible controlarlo visualmente, al ser transparente
- Solo admite dos pasadas por el horno de soldadura o la ola
- No es recomendable para conectores press-fit
- No sirve para contactos (teclados) ni wirebonding
- No se puede efectuar test eléctrico o test “in-circuit” una vez aplicado.