Con tres décadas de experiencia en el diseño y fabricación de radiofrecuencia (RF) y microondas, Avago Technologies puede ayudar a sus clientes a cumplir las especificaciones técnicas más exigentes y superar las pruebas de test reguladas más difíciles en todo el mundo. Los componentes de RF/microondas de Avago se dirigen a aplicaciones de terminales, estaciones base y LAN inalámbricas y ofrecen numerosas ventajas, como pequeños encapsulados, una excelente eficiencia energética y las especificaciones de prestaciones líderes en el mercado.



Avago Technologies ha anunciado el amplificador de RF más pequeño del mundo. La compañía es un suministrador líder de componentes analógicos de interface para aplicaciones de comunicaciones, industriales y de consumo. Con sus dimensiones de encapsulado 0402 miniatura y sin conexiones de hilo, los innovadores amplificadores VMMK-2x03 no experimentan prácticamente pérdida alguna de señal y tienen un mínimo de parásitos. Su tamaño ultrarreducido y su diseño totalmente adaptado a SMT están optimizados para frecuencias de 500 MHz a 12 GHz, haciendo así que estos dispositivos de altas prestaciones resulten ideales para una amplia variedad de arquitecturas de radio.
La familia VMMK-2x03 aprovecha la tecnología de encapsulado a escala de chip (chip scale packaging, CSP) WaferCap recientemente anunciada por Avago. Con sus dimensiones muy reducidas de 1mm x 0,5 mm x 0,25 mm, los VMMK-2x03 ocupan un 5% del volumen y utilizan sólo un 10% de la superficie en la placa de un encapsulado estándar SOT-343. En algunos casos, el amplificador de tamaño ultrapequeño puede reducir la superficie ocupada en la placa en más de un 50%.
Encapsulado de forma económica mediante la innovadora tecnología CSP WaferCap de Avago, la familia VMMK-2x03 mejora significativamente las prestaciones respecto a los amplificadores convencionales prácticamente sin pérdida de señal y con un mínimo de parásitos. No hacen falta herramientas especiales para el ensamblaje porque los amplificadores son totalmente aptos para montaje superficial. Además, los VMMK-2x03 tienen todas sus E/S conectadas a la parte trasera de la oblea del dispositivo por medio de lagunas de tránsito. Como resultado de ello, las transiciones de RF no sufren prácticamente pérdida alguna de señal y tienen un mínimo de parásitos. Esto representa una significativa mejora respecto a los encapsulados plásticos convencionales en los que las conexiones de hilo exhiben un nivel sustancial de parásitos que limitan la frecuencia operativa.
La familia de amplificadores miniatura VMMK-2x03 proporciona una alta ganancia, alto IP3, bajo NF y entrada de 50 ohm integrada, así como redes de adaptación de salida para simplificar el diseño del sistema. Estos amplificadores miniatura, que cubren rangos de frecuencia de 500 MHz a 12 GHz, se pueden utilizar en muchas posiciones dentro de cualquier arquitectura de radio, como aplicaciones de dispositivos móviles, radios, sensores y comunicaciones militares. Su flexibilidad gracias a su tamaño y sus prestaciones superiores a alta frecuencia hacen que resulten adecuados asimismo para aplicaciones como líneas fijas, fibra óptica, estaciones base, CATV e instrumentación.

Revolucionario Encapsulado para RF con la Innovadora Tecnología a Escala de Chip WaferCap
Se trata de un extraordinario avance en la tecnología de encapsulado que lleva la microminiaturización y las prestaciones a alta frecuencia de los circuitos inalámbricos a nuevos niveles. La innovadora WaferCap de Avago es la primera tecnología de encapsulado a escala de chip (chip scale packaging, CSP) del mercado basada en semiconductor. Con el potencial para alcanzar el rango de frecuencias de 100 GHz para un encapsulado SMT, WaferCap CSP tiene las mismas dimensiones que un componente 0402 y puede reducir el espacio ocupado en la placa por un dispositivo de RF en más del 50%. Con unas dimensiones en la actualidad de 1,0 mm x 0,5 mm y una altura de sólo 0,25 mm, los dispositivos con encapsulado WaferCap reducen el grosor de cualquier ensamblaje.

Las dimensiones ultrarreducidas del producto y los niveles de prestaciones resultantes de WaferCap CSP, proporcionan un nivel de flexibilidad de diseño a la colocación de los dispositivos que cambiará la forma de pensar de los diseñadores de RF acerca del desarrollo de productos inalámbricos.
La nueva tecnología WaferCap CSP de Avago permite encapsular conjuntamente dispositivos de alta frecuencia de forma económica mediante técnicas de procesado estándar de semiconductores. Con WaferCap, la cavidad de aire creada bajo la “pastilla” y justo por encima del circuito posibilita alcanzar mayores rangos de frecuencia. La utilización de lagunas de tránsito elimina la necesidad de las costosas y limitadas prestaciones conexiones de hilo. Además, el contacto directo entre el sustrato del encapsulado y el MMIC de RF mejora las prestaciones de RF ya que reduce la ruta de la señal y proporciona una resistencia menor en comparación con los diseños típicos de SMT. También mejora la transferencia de calor entre el dispositivo y el ensamblaje al eliminar el encapsulado intermedio.